INTRODUCTION
案例包括:电机电磁分析、电钻模态分析、连接器热电力耦合分析。
CAE技术在电子电器方面典型应用包括:
电子结构设计和优化:结构抗冲击振动,结构跌落测试,结构疲劳和蠕变等
PCB板分析:包含散热器、元器件件封装、导热界面材料,焊点以及线路板等在内整个系统的传热、空气流动、疲劳等整体性能和可靠性分析
噪音、电磁场分析
电子电器方面仿真分析涉及到的软件包括:
冲击跌落分析软件:ABAQUS、ANSYS、Ls-Dyna、Dytran等
疲劳分析软件:ANSYS/Ncode、FE-SAFE、MSC/Fatigue等
流体散热分析软件:Fluent, Star-CD, Phoenix, CFDesign, CFX, FlowEFD等
噪声分析软件:Sysnoise、Acoustic、Actran、Abaqus、CFX、Fluent等
电磁场分析软件:FEKO、EMAX、EMAG、ANSOFT、Infolytica等